BEHLKE高壓開關技術參考

具有真正繼電器特性的多功能HV開關●極性無關●非常適合振蕩電路和常規(guī)RF應用●可通過TTL信號控制導通時間●過載和電壓反轉方面都很可靠●現(xiàn)在可用：LC2技術可提供高的瞬態(tài)抗擾性。

CON 初學者的配置： 標準開關配備了各種選件，可以為沒有高壓和高頻電路設計經(jīng)驗的用戶簡化*實驗。初學者的配置包括FH和PT-HV選件，可輕松進行布線和連接，而無需印刷電路板；以及LS-C，LP和S-TT選件，可實現(xiàn)非關鍵的EMC性能。沒有經(jīng)驗的用戶還應考慮與選件I-PC或PC結合使用，以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。（2）    

HFB

高頻突發(fā)：通過外部緩沖電容器改善驅動器的突發(fā)能力。如果產(chǎn)生的間隔小于10μs的脈沖超過10個，則建議使用。

高鐵

高頻開關：外部提供輔助驅動器電壓（根據(jù)類型為50-350 VDC）。是否必須超過規(guī)定的“大工作頻率”。（2）

LP

低通：控制輸入??上的低通濾波器。傳播延遲時間將增加約50 ns。抖動+ 500 ps。在高速應用中提高了抗噪能力，并減少了關鍵布線。（3）

S-TT

軟過渡時間：“開啟上升時間”和“關閉上升時間”增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡化EMC設計并減少關鍵性布線。（3）

小接通時間：單獨增加小接通時間，以確保獨立于控制信號的小接通持續(xù)時間。用于安全相關電路。

小關閉時間：單獨增加小關閉時間，以確保獨立于控制信號的小關閉持續(xù)時間。用于安全相關電路。

ST

級分接：  在堆疊各個級的連接器，以利用單個功率半導體。為了在非常低的工作電壓（<0.01xVo）下也獲得快速的上升時間。

LNC

低自然電容：C N降低約30％。為了在具有高開關頻率和高開關電壓（Pc = V 2 x C xf）的應用中小化電容性功率損耗。

二

低漏電流：斷態(tài)電流降至值的10％以下。不適用于散熱片選件和UF系列的開關。

LN

低噪聲：  內部電源驅動器經(jīng)過修改，可在特定時間段內實現(xiàn)零噪聲排放。僅與靈敏的檢測放大器（例如SEV / MCP應用）結合使用。（2）

ISO-25

25 kV隔離：  隔離電壓增加到25 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。

ISO-40

40 kV隔離：  隔離電壓增加到40 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

ISO-80

80 kV隔離：  隔離電壓增加到80 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

ISO-120

120 kV隔離：隔離電壓增加到120 kVDC。某些型號的外殼尺寸可能會改變。僅與選件PT-HV有關。

PL

動鎖定：特殊的禁止功能，用于快速推挽電路中的兩個單個開關。無源開關的輸入將被激活的開關鎖定，以避免因噪聲而導通。

電腦

集成的零件組件：根據(jù)客戶的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光電耦合器）。（2）

前輪驅動

集成式自由二極管：  內置并聯(lián)二極管，恢復時間短。僅與感性負載有關。

固網(wǎng)

集成式空轉二極管網(wǎng)絡：內置并聯(lián)二極管加串行截止二極管，恢復時間短。僅與感性負載有關。

低碳

用于控制連接的LEMO插座。輸入Z =100Ω。隨附了帶有兩個插頭和一個插座的組裝的鏈接電纜（1m / 3ft）。為了提高抗噪能力。（3）

PT-C

用于控制連接的引線：帶AMP-modu插頭的柔性引線（l = 75 mm）。僅指帶引腳的交換模塊。建議用于帶有CF和GCF選項的模塊。

高壓

高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。為了增加爬電距離。PT-HV是開關電壓大于25 kV的所有類型的標準配置。不適用于極快的電路。

ST-HV

高壓連接的螺絲端子：模塊底部的螺紋插入件，用于PCB的連接。在25 kV以上的電壓下運行需要液體絕緣（Galden®/油）或灌封。

獨立控制單元。 帶LED指示器的控制單元在單獨的外殼中（尺寸為79x38x17 mm）。帶插頭的連接電纜（<1m）。帶焊針或尾纖的控制單元。

信息系統(tǒng) 光纖輸入/禁止：附加的禁止輸入，通過將禁止輸入與光纖信號一起使用來關閉開關（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

信息技術 光纖輸入/控制：附加的光纖控制輸入，通過光纖信號觸發(fā)開關（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

FOO-F 光纖輸出/故障：附加的光纖輸出，用于通過光纖信號讀出故障情況（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

UL94

阻燃鑄造樹脂：符合UL-94-VO的鑄造樹脂。所需的低訂購量。（2）

跳頻 法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于絕緣連接到導電表面。如果該開關不適用于印刷電路板，則是理想選擇。建議使用選項PT-HV。

TH

管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。適應特定的環(huán)境條件或遇到困難的組裝情況。（2）

足球俱樂部

平整外殼： 標準塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與CF，GCF和DLC冷卻選項組合使用。

國貿中心

增加的導熱系數(shù)：特殊的模制工藝可增加模塊的導熱系數(shù)。P d（max）將增加約。20-30％。（2）

碳纖維

銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強制對流或自然對流的空氣冷卻，以及非導電冷卻液的液體冷卻。

CF-1

銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

CF-X2

銅散熱片“ XL”：散熱片面積增加了2倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

CF-X3

銅制散熱片“ XXL”：散熱片面積增加了3倍。推薦用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

CF-CS

定制形狀的銅散熱片：個性化的形狀可以滿足特定的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

常用型號：

Behlke TS 11-07-AC-C

Behlke HTS 31-02-AC-LC-C  

Behlke HTS 31-03-AC-C

Behlke HTS 31-06-AC-BC

Behlke HTS 31-13-AC-BC  

Behlke HTS 41-02-AC-C

Behlke HTS 61-01-AC-C

Behlke HTS 91-01-AC-C

Behlke HTS 21-07-AC-C

Behlke HTS 71-02-AC-LC-C

Behlke HTS 61-03-AC-C

Behlke HTS 71-06-AC-BC  

Behlke HTS 71-13-AC-BC

Behlke HTS 91-02-AC-C

Behlke HTS 101-02-AC-LC-C

Behlke HTS 121-01-AC-C

Behlke HTS 181-01-AC-C

BehlkeHTS 61-03-AC

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